Lam Research_拉姆研究半导体
Lam Research Corporation是一家为半导体行业提供晶圆制造设备和相关服务的美国供应商。其产品主要用于前端晶圆加工，其中涉及创建半导体器件有源元件（晶体管、电集装箱）及其布线（互连）的步骤。该公司还为后端晶圆级封装(WLP)和微机电系统(MEMS)等相关制造市场制造设备。Lam Research由David K. Lam于1980年创立，总部位于加利福尼亚州弗里蒙特。截至2018年，它是湾区第二大制造商，仅次于特斯拉。
产品
Lam Research设计和制造半导体制造产品，包括薄膜沉积、等离子蚀刻、光刻胶剥离和晶圆清洗工艺设备。在整个半导体制造过程中，这些技术有助于创建晶体管、互连、先进存储器和封装结构。它们还用于微机电系统(MEMS)和发光二极管(LED)等相关市场的应用。
薄膜沉积
Lam的薄膜沉积系统沉积构成集成电路的导电（金属）或绝缘（介电）材料的亚微观层。该过程需要纳米级的均匀性。该公司采用电化学沉积（ECD）和化学气相沉积（CVD）技术来形成用于导电结构的铜和其他金属薄膜。原子层沉积(ALD)还用于触点和插头等部件中的钨金属薄膜，这些部件是多层互连芯片设计中金属线之间的垂直连接。
等离子体增强(PE)CVD和ALD技术可为各种绝缘部件创建介电薄膜。对于需要将介电材料沉积到狭窄空间的间隙填充工艺，Lam使用高密度等离子体(HDP)CVD技术。PECVD和ALD还用于形成硬掩模层，可以将其去除以改进电路图案化工艺。
等离子蚀刻
Lam Research在其等离子蚀刻设备中使用专有技术，是选择性地从晶圆表面去除材料以创建半导体器件的特征和图案的过程。该设备可帮助芯片制造商雕刻小型零件，例如最新的多重图案序列、晶体管和先进存储结构所需的零件，这些零件涉及日益复杂的薄膜叠层和更高的深宽比结构。该公司使用反应离子蚀刻(RIE)和原子层蚀刻(ALE)来塑造各种导电和介电特征。该公司深厚的RIE技术有助于为MEMS和硅通孔(TSV)等应用创建结构。
光刻胶剥离
Lam的干剥离系统采用等离子技术，在一系列前端晶圆加工和先进封装应用之后选择性地去除光刻胶掩模。
晶圆清洗
Lam Research的湿式旋转清洁和基于等离子体的斜角清洁产品可在相邻工艺之前或之后去除晶圆表面的颗粒、残留物和薄膜。该公司的旋转湿法清洁技术用于芯片加工步骤之间，以去除限制产量的残留物和缺陷。Lam的斜角清洁技术将等离子体引导到晶圆的最边缘，以清洁不需要的颗粒、残留物和薄膜。如果不去除，这些材料会在后续制造步骤中剥落并重新沉积在器件区域上，从而影响良率。
历史
Lam Research由出生于中国的工程师David K.Lam于1980年创立，曾在施乐、惠普和德州仪器工作过。当他在惠普工作时，他发现需要更好的等离子蚀刻设备，以跟上半导体晶圆的快速小型化。他称赞英特尔创始人鲍勃·诺伊斯（Bob Noyce）通过确保他的商业计划有意义来帮助他获得资金。
1981年，该公司推出了第一款产品Auto Etch480，这是一款自动化多晶硅等离子蚀刻机。选择Auto Etch这个名称是为了传达蚀刻机是自动化的，而480中的80来自1980年，即公司成立的那一年。第一个系统于1982年1月售出。1982年，Roger Emerick被任命为首席执行官。
1984年5月，公司首次公开募股并在纳斯达克上市，代码为LRCX。1985年，DavidLam离开公司加入Link Technologies，该公司最终被Wyse收购。，成为现在的Dell Wyse。20世纪80年代中期，泛林集团继续进行全球扩张，重点关注中国台湾，并在欧洲、美国和日本开设客户支持中心。
到20世纪90年代初，该公司已在中国、韩国、新加坡和中国台湾开展业务。1997年3月，该公司以2.25亿美元收购了专门从事化学机械平坦化（CMP）清洗的芯片设备制造商OnTrak Systems Inc.。CMP清洁是一种使用蚀刻和机械抛光来平滑表面的混合工艺。1997年8月，该公司任命OnTrak首席执行官吉姆·巴格利(Jim Bagley)为首席执行官。1998年，巴格利被任命为董事会主席。
2005年，史蒂夫·纽伯里(Steve Newberry)被任命为首席执行官。2006年，Lam Research收购了Bullen Semiconductor，现为Silfex，Inc。2008年，Lam Research收购了SEZAG，现为Lam Research AG。2011年，Lam Research同意以33亿美元收购加州圣何塞芯片设备制造商Novellus Systems。交易于2012年6月完成。2012年，MartinAnstice被任命为首席执行官。2015年10月，Lam Research宣布计划以106亿美元收购位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的晶圆检测设备供应商KLA-Tencor，此举被视为半导体行业整合举措。
2016年6月，科林集团宣布首次跻身《财富》世界500强。2016年10月，该公司宣布终止对KLA-Tencor的收购要约，原因是担心该交易因反垄断问题而无法获得美国司法部的监管批准。2017年9月，该公司宣布收购总部位于北卡罗来纳州卡里的芯片模拟公司Coventor。据报道，该公司的软件将使林能够缩短其新芯片的上市时间。11月，该公司推出了林研究资本（Lam Capital），这是一家特许投资公司的风险投资集团。
2018年1月，该公司宣布首席运营官蒂姆·阿彻(Tim Archer)晋升为总裁，首席执行官马丁·安斯蒂斯(MartinAnstice)仍担任首席执行官一职。2018年12月，Martin Anstice因个人不当行为指控辞去首席执行官一职，Lam Research董事会任命Tim Archer为总裁兼首席执行官。Archer还被任命为LamResearch董事会成员。在此任命之前，阿彻是该公司的总裁兼首席运营官。
2022年8月，Lam在马来西亚Batu Kawan开设了一家制造工厂，以满足对晶圆制造设备不断增长的需求，并与主要客户和供应链合作伙伴更紧密地合作。2022年11月，林宣布收购总部位于萨尔茨堡的湿法加工半导体设备提供商Semsysco GmbH。同月，林还收购了德克萨斯州的等离子体模拟公司Esgee Technologies，Inc.。
